近日，IPC（国际电子工业联接协会）应北信公司邀请，，对公司开展为期3天的SGA（ATANDARD GAP ANALYSIS）标准差距分析辅导。此次辅导旨在全方面提升公司产品质量，进一步了解生产过程中存在的问题，并制定改善的解决方案。
SGA（ATANDARD GAP ANALYSIS）是在IPC会员公司的需求驱动下应运而生的一个全新的标准差距分析服务。通过SGA审核诊断，可以发现生产活动中与IPC标准的差距，捕捉可能导致不符合的潜在问题，定位纰漏，补齐短板，使之更好的满足IPC标准要求。
此次IPC协会专家通过对公司通用工艺管控要求的审查，对标IPC标准要求，提出可能存在的差异；通过了解公司来料检验、库房现场管控及湿敏器件管理情况，SMT生产线、波峰焊接、选焊及手工焊接的设备点检、日常维护、工艺参数设置等方面的实际管控要求，指出公司产线的优缺点以及与标准的差距，针对常见焊接质量问题进行原因分析，提出优化改进措施，推荐行业最佳实践及满足更优质量要求的工艺参数、管控要求。
本次SGA标准差距分析指导将进一步提升北信公司的电子产品加工水平，助力公司为客户提供更高质、更可靠的产品和服务。后续，公司将与IPC保持紧密合作，让公司的工艺技术标准保持不断更新，持续提升公司综合实力。