近日，2024年度IPC Masters中国电子装联大师赛标准知识竞赛奖项结果正式揭晓，北信公司再获佳绩。北信公司创新拓展部研发工程师王建策连续三年荣获线缆线束专题赛区个人奖项一等奖，连续两年荣获印制电路板组件专题赛区个人奖项一等奖；公司制造二部车载装配班班长孙炎荣获线缆线束专题赛个人奖项三等奖；公司制造一部列控单板测试班班长李小龙荣获印制电路板组件专题赛区个人奖项三等奖。
本次标准知识竞赛作为2024年度IPC Masters中国电子装联大师赛其中的一个竞赛项目，吸引了342名选手分别参与到印制电路板组件专题赛、线缆线束专题赛以及球栅阵列/底部端子元器件专题赛当中。标准知识竞赛内容涉及IPC-7711/21C《电子组件的返工、维修和修改》、IPC-A-610H《电子组件的可接受性》、IPC-J-STD-001H《焊接的电气和电子组件要求》、IPC/WHMA-A-620D《线缆及线束组件的要求与验收》、IPC-7095《BGA设计及组装工艺实施》、IPC-7093《底部端子元器件（BTCs）设计和组装工艺的实施》六个标准，覆盖BGA/BTCs元器件返工、印制板及线束生产检验全过程，相关标准在电子行业内具有极广泛的影响力。本次标准知识竞赛吸引了公司技术、工艺、生产一线等各岗位员工积极报名参与。经过激烈角逐，北信公司选手们凭借对标准的深刻理解、扎实的实践功底与稳定的现场发挥取得了优异成绩。
北信公司积极对标国际标准，通过不断引进外部优质培训资源，开展内部培训、技能比武，为公司培养更多的全方位高素质人才，为青年创新创造搭建成长和展示的平台。未来，北信公司将持续开展人才培养、技能拓展等工作，努力培养更多高素质技术技能人才、大国工匠、能工巧匠，以匠心致初心、以初心致未来，促进人才价值创造和可持续发展，提供坚强人才支撑。